韓國Mirtec在線3DSPI錫膏厚度檢查機

設備品牌：MIRTEC

設備型號：MV-9SIP

設備產地：韓國

為提高SiP錫膏厚度檢測儀制造質量的：混合式3DSiP檢查技術，

設備尺寸：1,250(W)×1,500(D)×1,600(H)mm

設備重量：1,200kg

HybridSiPInspectionSolution

隨著檢查對象的大小/形狀/表面材質，在具有不同光學特性的三種檢查方式中，可以選擇最適當的解決方案來使用，在任何環境下可實現最佳的檢查品質。

Digital12ProjectionMoire

從4個投影器使用3種條紋

基于大量測量數據的高精度3D輪廓

不受元件方向與位置影響的3D檢測

同軸光源

1、以與主相機相同的角度進行光源照射

2、對高反射材料表面損傷的檢測特別有效

3、徹底消除。由相鄰元件產生的陰影

雙激光掃描系統(選配)

兩臺精密調校的激光掃描器以不同角度對元件進行測量，選取最適合其物理特性的角度數據用于檢測。

同時實現3D檢測的高精度與高速性