單軌10溫區(qū)真空回流焊機(jī) 回流焊接爐

設(shè)備品牌：凱泰

設(shè)備型號：KT-V10-N

設(shè)備產(chǎn)地：中國

專利一：一種自帶壓輪結(jié)構(gòu)動(dòng)力的真空回流焊，防卡板入板結(jié)構(gòu)

1、在入板導(dǎo)入結(jié)構(gòu)A與B兩段運(yùn)輸及出口C段運(yùn)輸均裝有壓輪結(jié)構(gòu)，且均帶有動(dòng)力，保證產(chǎn)品在真空腔體出入均在有動(dòng)力狀態(tài)下完成。

2、產(chǎn)品在壓輪結(jié)構(gòu)與鏈條中間運(yùn)行，壓輪會給產(chǎn)品一定壓力，讓其不走偏、不移位，起到固定及校正作用，順利的出入真空腔體，其缺點(diǎn)是若無板邊或者板邊很小的情況下，小于壓輪厚度3mm不建議使用，防止壓壞產(chǎn)品。

專利二：一種自帶旋轉(zhuǎn)動(dòng)力的真空回流焊，防卡板入板結(jié)構(gòu)

1、入板導(dǎo)入結(jié)構(gòu)應(yīng)用于A與B兩段運(yùn)輸結(jié)構(gòu)之間的結(jié)構(gòu)；行內(nèi)所有真空回流焊的廠家現(xiàn)有的入板結(jié)構(gòu)，普遍為倒斜角導(dǎo)入方式，軸承導(dǎo)入方式，但產(chǎn)品在從A段進(jìn)入B段時(shí)，由于產(chǎn)品懸浮于鏈條上面，并沒有動(dòng)力，只有鏈條與產(chǎn)品重量產(chǎn)生的摩擦力，產(chǎn)品如果與B段入口接觸時(shí)，產(chǎn)生的摩擦阻力一旦大于送板的摩擦推力，就會卡板。為了解決在一種情況，我們給產(chǎn)品B段入口加了一條可以旋轉(zhuǎn)的軸，產(chǎn)品從A段進(jìn)入B段時(shí)，旋轉(zhuǎn)軸會夾住產(chǎn)品倆側(cè)面，旋轉(zhuǎn)軸將產(chǎn)品順利帶入B段導(dǎo)軌的鏈條上面，完成入板動(dòng)作。

這些結(jié)構(gòu)，我們在旋轉(zhuǎn)軸下端，裝上一個(gè)傘齒輪，在垂直方向轉(zhuǎn)一個(gè)齒輪聯(lián)動(dòng)，用一條光圓聯(lián)動(dòng)到B段的動(dòng)力源，動(dòng)力源用兩組傘齒輪做轉(zhuǎn)接，即可完成旋轉(zhuǎn)軸的動(dòng)力來源。

真空回流設(shè)備工作流程：

前段送產(chǎn)品送入設(shè)備——設(shè)備開始運(yùn)行送入加熱區(qū)——產(chǎn)品進(jìn)入低溫區(qū)——產(chǎn)品進(jìn)入升溫區(qū)——產(chǎn)品進(jìn)入高溫區(qū)——產(chǎn)品進(jìn)入真空腔體——真空腔自動(dòng)密封——產(chǎn)品開始抽真空和產(chǎn)品繼續(xù)加衡溫焊接或充氮——產(chǎn)品出真空腔體進(jìn)入冷卻區(qū)——產(chǎn)品焊接完成，再次重復(fù)第二塊產(chǎn)品焊接。

在設(shè)定的進(jìn)板節(jié)拍內(nèi)，PCB板從設(shè)備入口進(jìn)入，通過預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)及焊接區(qū)，再進(jìn)入真空腔體，此時(shí)腔體內(nèi)運(yùn)輸停止，腔體上蓋下降密封開始抽取真空，達(dá)到設(shè)定的保壓(10mbar-5mbar)時(shí)間真空腔體進(jìn)行泄壓后，打開上腔體，真空傳輸啟動(dòng)將PCB板運(yùn)出并進(jìn)入冷卻區(qū)，真空焊接的一個(gè)節(jié)拍完成。

真空系統(tǒng)真空泵結(jié)構(gòu)

1、采用外置真空系統(tǒng)，防止工作震動(dòng)。

2、可增加廢氣過濾裝置（選配）防止松香污染。

真空腔體專利結(jié)構(gòu)，滿足于所有產(chǎn)品的生產(chǎn)要求，解決了行內(nèi)真空回流焊卡板問題。

結(jié)構(gòu)（圖一）適用所有產(chǎn)品，裸板、治具均可。

結(jié)構(gòu)（圖二）適用有工藝邊的裸板、治具均可。

結(jié)構(gòu)（圖三）為網(wǎng)帶真空回流焊的傳動(dòng)方式，適用所有產(chǎn)品，屬于非標(biāo)，可定制。

真空腔體加熱結(jié)構(gòu)

在真空上腔體內(nèi)配有加熱輔助功能，采用1.5KW*4根發(fā)熱管。

氮?dú)夂牧?殘氧量在500-1000PPM時(shí)，氣的耗量大概為30m/hr;2、在氮?dú)猸h(huán)境中液態(tài)焊料表面張力下降，潤濕能力及潤濕角度得到進(jìn)一步提高;3、配合抽真空系統(tǒng)，能進(jìn)一步完善真空工藝，減少焊接的空洞率，

真空熱風(fēng)回流焊用途

1、用于錫膏低空洞焊接工藝；

2、用于芯片封裝后，元件與銅基板錫膏工藝焊接；功能：

加熱系統(tǒng)：上下10熱風(fēng)溫區(qū)+1個(gè)真空區(qū)+3個(gè)冷卻區(qū)，有效提高工作效率，適應(yīng)IGBT模塊、大功率器件、LED封裝、氣密封裝等焊接工藝，根據(jù)不同產(chǎn)品需求設(shè)置加熱平臺溫度；

十組熱風(fēng)循環(huán)加熱系統(tǒng)， 可分別進(jìn)行高精度動(dòng)態(tài)溫度控制， 保證溫度均勻度；

真空系統(tǒng)：預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)獨(dú)立真空系統(tǒng)， 設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到≤1mbar抽速： 300立方/小時(shí)；60S內(nèi)達(dá)到≤100pa以下；

軟件系統(tǒng)：每個(gè)工藝文件都可編輯、修改、存儲等；

控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置熱風(fēng)循環(huán)、真空抽取、氮?dú)獬淙肓髁俊⒗鋮s等，并可合并生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)一鍵操作；

氣氛系統(tǒng)：設(shè)備實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入N2保護(hù)性氣體；

單軌10溫區(qū)真空回流焊機(jī)操作系統(tǒng)說明

1、控制系統(tǒng)：麥格米特PLC控制系統(tǒng)+工控機(jī)+軟件操作

2、文件存儲器：硬盤

3、外接端口：USB，網(wǎng)絡(luò)，串行端口

4、操作系統(tǒng)：WINDOWS10

單軌10溫區(qū)真空回流焊機(jī)基本信息

1、設(shè)備名稱：真空熱風(fēng)回流焊；

2、動(dòng)力要求：電壓、頻率、功率、溫濕度、壓縮空氣氣壓及流量；

3、設(shè)備標(biāo)識：設(shè)備型號、制造日期、制造商、設(shè)備尺寸、重量；

4、SECS/GEM功能： 機(jī)器聯(lián)網(wǎng)功能。

5、快速的降溫速度： 獨(dú)立冷卻腔體中設(shè)立了的水冷和氣體冷卻裝置，獨(dú)立冷卻平臺配合氣體循環(huán)，使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫， 同時(shí)可根據(jù)不同產(chǎn)品控制降溫斜率；

6、可滿足無鉛焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求；

7、整體真空倉冷壁式設(shè)計(jì)，艙體水冷系統(tǒng)，保證密封系統(tǒng)的長時(shí)間運(yùn)行工作，不產(chǎn)生老化現(xiàn)象；

真空熱風(fēng)回流焊設(shè)備使用環(huán)境

1、電源：380V,50HZ/60HZ， 三相五線制、16平方銅線

2、環(huán)境溫度：0℃~40℃可連續(xù)24小時(shí)運(yùn)行。

3、相對濕度：10%~85%RH。

真空熱風(fēng)回流焊設(shè)備部分效果展示

大功率元器件焊接測試效果：單個(gè)空洞率＜1%，整體空洞率＜3%

高鉛SMT貼片器件焊接X-ray 測試效果單點(diǎn)空洞率均在1%以下

汽車電子航空航天產(chǎn)品貼裝焊接測試效果

單軌10溫區(qū)真空回流焊機(jī)體參數(shù)

重量    ：Approx.2800kg

外形尺寸：L5890mm*W1680mm*H1650mm

排風(fēng)量要求：12立方/min2通道φ180mm

氮?dú)獠糠?/span>

氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置：氮?dú)饬髁?0-40立方/小時(shí)氧濃度500-800PPM

外置水冷系統(tǒng)：功率3P制冷速度≥3-6度/sec

真空熱風(fēng)回流焊設(shè)備主要性能指標(biāo)

型號：KT-V10-N

加熱部分參數(shù)

預(yù)熱區(qū)數(shù)量：上10/下10

加熱區(qū)長度：3890mm

冷卻區(qū)數(shù)量：上3個(gè)/下3個(gè)

真空區(qū)部分

真空區(qū)數(shù)量：1個(gè)

產(chǎn)品尺寸：單軌模式：最小：100*70最大：400*400

極限真空：＜100pa

真空抽速：90m3/h可調(diào)

助焊劑回收系統(tǒng)：減少設(shè)備的保養(yǎng)次數(shù)，增加配件使用壽命

系統(tǒng)控制：軟件操作控制+工業(yè)西門子PLC控制系統(tǒng)

工藝控制動(dòng)作    抽真空時(shí)間、真空壓力、抽真空抽速、真空維持時(shí)間、放氣時(shí)間自由控制設(shè)定

傳動(dòng)部分參數(shù)

運(yùn)輸導(dǎo)軌調(diào)節(jié)范圍    單軌模式：最小：≤70mm最大：≥500mm

傳送方向    ：L-R/R-L可選

運(yùn)輸高度：鏈條900±20MM

傳送方式：鏈條傳動(dòng)

傳送速度：300-2000mm/min

控制部分參數(shù)

電源：三相五線380V50/60HZ

整機(jī)功率：64KW

啟動(dòng)功率：32KW

正常工作消耗：Approx.9KW

升溫時(shí)間：20minUPS斷電保護(hù)

溫度控制范圍：室溫-350度

溫度控制方式：全電腦PID閉環(huán)控制，SSR驅(qū)動(dòng)

溫度控制精度：±1度

升、降溫速率：最高升溫速率≥3℃/S；最高降溫速率≥3℃/S；

PCB板溫度分布差：±3度

冷卻方式    冷水冷卻

報(bào)警    溫度異常(恒溫后超高溫)

三色燈指示：三色信號指示燈：黃-升溫綠-恒溫紅-異常